重要信息

大会官网：http://isamse.org

大会时间：2020年10月30-11月01日

大会地点：中国-沈阳

第二轮截稿日期：2020年9月30日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：SCI，EI，Scopus, CPCI，CNKI

一、大会简介

第五届材料科学与工程国际学术论坛（ISAMSE 2020）由AEIC学术交流中心主办，将于2020年10月30日-11月01日在沈阳召开。ISAMSE 2020将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议，更多会议请查看AEIC官网。

二、主办单位：

AEIC学术交流中心是由多所国内外高校、科研院所和企业联合创建的一个优秀的国际学术会议品牌，简称AEIC。AEIC致力于科技信息的传播、学者科研交流、社会热点深剖、生活科普分享等与学术相关的交流活动，自2014年起、已成功举办300场国际学术会议，参与人数突破50000人次。会议主题涵括能源与环境、计算机科学、电子信息工程、水利土木工程、机械自动化、材料与制造技术、生物工程、地球科学、经管金融、人文社科等主流学科。AEIC以“忠于学术、服务学者”为理念，秉承“专业、专心、专注” 的学术服务精神，让学术交流更简单。

三、会议议程

四、征稿主题：

1.纳米材料和纳米技术 

2.生物材料和生物医学工程 

3.陶瓷和玻璃材料

4.计算材料科学 

5.多个铁电订单参数的耦合 

6.晶体学领域工程 

7.领域微观结构演变 

8.域尺寸效应，粒度效应，小颗粒，薄膜

9.电子和磁性材料

更多主题请点击（click）

五、论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿

◆会议论文模板下载→ （click）

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请直接发送中文稿件至会议邮箱contact@isamse.org

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思学术进行技术支持，请点击以下图标投稿

六、报名注册

八、商务合作：

AEIC学术交流中心为会议提供了全面的合作方案，包括主办会议、协办会议、考察项目展示机会、展示空间等等。任何合作都可以定制以满足你单位的需求。

      大会组委会期待以最盛大的阵容迎接各领域科研人员，向国内外高等院校、科研机构等发出合作邀请，成为AEIC系列国际学术会议的联合主办单位。 

      报名成为大会联合主办单位，需满足以下条件：

      ①单位在所属领域内有较强影响力;

      ②科研创新，能代表该研究领域未来发展方向;

      ③通过大会组委会严格审核。

       作为大会合作伙伴，将享有其联合主办会议的主办冠名权、广告宣传权、议程设置权及嘉宾邀请权等，更特设展区，为合作单位提供全方位展示空间。我们将与您共同举办更高质量的国际会议。根据合作类型的多样，我们有不同的服务和特权提供。有关合作相关事宜，请直接与我们联系：committee_kevin@keoaeic.org.cn

九、加入AEIC：

 AEIC学术交流中心是由多所国内外高校、科研院所和企业联合创建的一个优秀的国际学术会议品牌，简称AEIC。AEIC致力于科技信息的传播、学者科研交流、社会热点深剖、生活科普分享等与学术相关的交流活动，自2014年起、已成功举办300场国际学术会议，参与人数突破50000人次。会议主题涵括能源与环境、计算机科学、电子信息工程、水利土木工程、机械自动化、材料与制造技术、生物工程、地球科学、经管金融、人文社科等主流学科。AEIC以“忠于学术、服务学者”为理念，秉承“专业、专心、专注” 的学术服务精神，让学术交流更简单。

       为了提升学术会议的交流质量与扩大会议影响力，我们诚挚邀请各领域科研学者参加AEIC系列学术会议，受邀学者将由AEIC提供相应经费支持，具体支持及申请表格见附件《AEIC专家邀请函》。以下为AEIC近期邀请专家学者的会议列表，欢迎各位学者加入！

点击下载：附件《AEIC专家邀请函》

十、联系我们  

Dr. LV | 庞老师

联系手机:+86-13922158474

联系微信：13922158474

咨询QQ：2944468294

咨询邮箱：contact@isamse.org